8月23日下午，《每日经济新闻》记者致电中微公司证券部，其工作人员表示，半年报中有解释。
报告期内◆★◆，刻蚀设备收入为26.98亿元■■■◆◆，较上年同期增长约56.68%，刻蚀设备占营业收入的比重由上年同期的68★◆■◆■.16%提升至本期的78■★◆★◆.26%◆★。MOCVD设备本期收入1.52亿元，较上年同期减少约49■★★★■.04%。
中微公司表示，等离子体刻蚀设备研发方面■■◆，目前针对逻辑和存储芯片制造中最关键刻蚀工艺的多款设备已经在客户产线上展开验证。
中微公司表示，公司的等离子体刻蚀设备在国内外持续获得更多客户的认可，针对先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量显著提升，CCP（电容性耦合的等离子体源）和ICP（电感性耦合的等离子体源）刻蚀设备的销售增长和在国内主要客户芯片生产线上市占率均大幅提升。
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中微公司表示，主要系2023年公司出售了持有的部分拓荆科技股票，产生税后净收益约4.06亿元★■◆，而2024年公司并无该项股权处置收益；以及公司上半年主要由于研发总投入增长下扣非后归母净利润较上年同期减少0.36亿元。
今年上半年，中微公司营业成本为20◆★.23亿元，同比增长42.78%。中微公司对营业成本变动解释为，财政部于2024年发布了《企业会计准则应用指南汇编2024年》■■◆◆■■，规定保证类质保费用应计入营业成本★★。公司据此将本期产生的预计产品质量保证损失9477.58万元计入营业成本，并将2023年上半年产生的预计产品质量保证损失4982★■◆.56万元重新列示于营业成本（原列示于销售费用）。
而记者了解到，中微公司2024年一季度毛利率为44★◆★■.94%，即二季度毛利率环比也有所下跌■◆★◆★。对于一季度★■■■★、二季度毛利率变动，中微公司上述工作人员回复称：■★◆★◆■“具体什么时候出的（新准则）★■★★◆◆，我这边目前还不清楚。”
8月23日午间，中微公司披露了公司订单和经营等情况。中微公司表示，2024年上半年，公司新增订单47.0亿元，同比增长约40■★.3%◆■■。公司目前订单充足，预计2024年前三季度的累计新增订单超过75亿元■★，同比增长超过50%；公司预计2024年累计新增订单将达110亿元至130亿元■★■。公司预计2024年全年付运台数将同比去年增长200%以上◆★■◆◆，为本年度的收入确认打下良好基础。
中微公司（SH688012，股价130★■◆◆.46元，市值810.6亿元）于8月22日晚间披露的2024年中报显示，期内公司增收不增利。上半年营收 34.48 亿元■◆，同比增长36.46%；归母净利润5.17亿元，同比下降48★◆◆.48%。受此影响■★★★◆◆，8月23日上午■■◆★■★，中微公司股价走低，跌幅一度超过10%★■◆★■■。午后略有回升，至收盘报131.01元，下跌5★■◆★★◆.61%。
对于MOCVD设备收入下滑，中微公司表示，主要因为公司在蓝绿光LED（发光二极管）生产线和Mini-LED产业化中保持绝对领先的地位◆■◆◆■★，该终端市场近两年处于下降趋势◆★■。
研发费用方面，中微公司称，公司目前在研项目涵盖6类设备，20多个新设备的开发。2024年上半年，公司研发投入9■◆★★■.70亿元，较上年同期的4.60亿元增加约5■■★◆◆.10亿元，同比大幅增长110.84%。
值得一提的是，中微公司今年二季度毛利率下降显著。其2024年二季度营业收入、营业成本约为18.43亿元、11◆★.39亿元★◆■★■■，即毛利率为38.17%◆◆★■。相比之下，上年同期毛利率为45◆■.90%。简而言之◆◆◆★■，中微公司今年二季度毛利率同比下降7.73个百分点。
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中微公司主要产品可分为刻蚀设备和MOCVD（金属有机化合物化学气相沉积）设备■◆■★■。2024年上半年◆★★★★，刻蚀设备营收表现良好，但MOCVD设备营收表现较差。
此外★■◆，中微公司近年来还研发了LPCVD（低压化学气相沉积）设备，其表示公司最近两年新开发的薄膜LPCVD设备上半年新增订单1■◆◆■◆◆.68亿元，新产品开始启动放量。
根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业分析报告，受惠于位元需求成长★★■■、供需结构改善拉升价格，加上HBM（高带宽内存）等高附加价值产品崛起，预估DRAM（内存）及NAND Flash（闪存）产业2024年营收将分别增加75%和77%。而2025年产业营收将持续维持成长◆■，DRAM年增长约51%★■、NAND Flash年增长则将达到29%■★◆★★，营收将创历史新高◆■◆，并且推动资本支出回温、带动上游原料需求。
多款ICP设备在先进逻辑芯片、先进DRAM和3D NAND产线验证推进顺利并陆续取得客户批量订单■■★。晶圆边缘Bevel刻蚀设备完成开发，即将进入客户验证，公司的TSV硅通孔刻蚀设备也越来越多地应用在先进封装和MEMS（微机电系统）器件生产。
